贝恩公司：2022中国半导体白皮书

中国半导体白皮书中国半导体白皮书1目录寄语 � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � pg. 3摘要 � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � pg. 41. 全球半导体产业链概况 � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � pg. 51.1 全球半导体市场的规模、供给与下游需求分布 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .pg. 51.2 半导体价值链的主要环节 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .pg. 61.3 半导体价值链：各大环节的分布情况及主要玩家 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .pg. 81.3.1 前端设备 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 81.3.2 原材料 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . pg. 91.3.3 EDA/IP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .