西门子：2023电子与半导体行业白皮书

西门子数字化工业软件电子与半导体行业白皮书内容摘要西门子数字化工业软件深耕电子与半导体行业数十年，在行业内积累了大量的知识技术和丰富的实践经验。近年来，西门子数字化工业软件持续关注着电子与半导体行业的变革，通过一系列研发投资和战略并购，不断丰富和优化传统电子与半导体行业解决方案。今天，在中国高端电子设备与半导体强国之路面临着众多的机遇与挑战之时，西门子数字化工业软件再次总结行业优秀实践，发布《2023电子与半导体行业白皮书》，助力中国电子与半导体企业构建全面的数字孪生，打造世界一流的企业。2023电子与半导体行业白皮书 西门子数字化工业软件 塑造数字化未来 当今世界，精彩纷呈；工业界正在经历着全新一轮的重大转型。 创新加速，远超过去；工业“数字化”的未来触手可及。 今天，产品越来越智能与个性化。企业驾驭多层次的复杂性带来的新挑战，物理实体与数字模型日趋融合。这要求我们建立全面的数字孪生以表达和验证无限创意，这是加速产品创新，加速新技术应用的必由途径。数字孪生技术必将引发新一轮生产率和产品性能的革命性提升，并在价值链的每一个环节都将带来新的洞察与改进机遇。革新的价值链和数字化企业，必将颠覆今天的产品、制造、服务运营模式，让数字孪生遇见未来，这一刻指日可待！ 作为工业软件的全球领军企业，2007年西门子明确了“融合物理世界和虚拟世界”战略愿景。通过一系列研发投资和战略并购，具备了支持“从芯片到城市”的、综合性的、高保真的闭环数字孪生技术，帮助客户构建产品数字孪生、生产数字孪生和运营数字孪生模型，并通过智能创新平台Teamcenter® portfolio，高保真仿真平台Simcenter™ software、精益运营平台Opcenter™ software及工业物联网平台 MindSphere® , the industrial IoT as a service solution from Siemens和低代码平台MENDIX™ platform协同构建的数字主线，实现三大数字孪生的一体化整合。 2019年9月， Siemens Digital Industries Software（西门子数字化工业软件）发布了全新的解决方案愿景Xcelerator。新的名称更好地反映了我们在跨多个工业领域的软件产品和服务的广度与深度，同时也表达了我们对现有和即将成为我们客户的承诺