电子行业深度：半导体设备&材料国产加速

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2022年06月22日 电子 半导体设备&材料：国产加速 全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模半导体设备投资。根据IC Insights，全球代工厂资本开支约占半导体总体的35%，头部代工厂2022年资本开支规划进一步提升。台积电2021年CapEx 300亿美金（用于N3/N5/N7的资本开支占80%），预计2022年将提升至400-440亿美金；联电2021年CapEx 18亿美金，预计2022年翻倍达到36亿美金（其中90%将用于12英寸晶圆）；GlobalFoundries 于2021年IPO后资本开支大幅提升用于扩产，公司2020年CapEx 4.5亿美金，2021年提升至16.6亿美金，预计2022年超过40亿美金；中芯国际2021年资本开支维持高位，达到45亿美金（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月），预计2022年达到50亿美金。 2021年全球半导体设备市场规模创1026亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据SEMI，2021年半导体设备销售额1026亿美元，同比激增44%，创历史新高。大陆设备市场在2013年之前占全球比重低于10%，2014~2017年提升至10~20%，2018年之后保持在20%以上，份额呈逐年上行。2020-2021年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，占比28.9%，2021达到296.2亿美元，同比增长58%。展望2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。 全球设备五强占市场主导角色，在手订单饱满，供应链限制延续。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。此外光刻机龙头ASML市占率超80%；过程控制龙头KLA市占率50%。ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA五大厂商2021年收入合计788亿美元，占全球市场约77%。海外龙头一季度受供应链、零部件等影响交期延长，毛利承压，但目前在手订单饱满，需求乐观，展望下半年增长强劲。 2022Q1设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化。北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司CCP打入TSMC，ICP加速放量，新款MOCV