2024半导体刻蚀设备市场规模、竞争格局及国产替代空间分析报告

2023 年深度行业分析研究报告目录CONTENTS二、格局：国产化之典范，成功打入国际市场一、刻蚀：半导体制造三大核心设备之一三、看点：国产替代+先进制程+海外拓展有望拉动增长21.1 刻蚀：半导体图案化关键工艺，重要性凸显数据来源：各公司官网，平安证券研究所3刻蚀是半导体图案化过程的核心工艺，刻蚀机被视为半导体制造三大核心设备之一。刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构图案，与光刻、薄膜沉积并称为半导体制造三大核心设备，重要性凸显，地位举足轻重。氧化氧化炉AMAT日本日立TEL北方华创屹唐半导体薄膜沉积薄膜沉积设备AMATLAMTEL北方华创拓荆科技中微公司涂胶涂胶显影设备TELDNS芯源微光刻光刻机ASML尼康佳能上海微电子离子注入离子注入机AMATACLS凯世通中科信刻蚀刻蚀机LAMTELAMAT北方华创中微公司抛光CMP设备AMAT日本荏原华海清科电科装备45所检测检测设备KLAAMAT精测电子中科飞测华峰测控多次清洗清洗设备DNSTELLAM北方华创盛美上海芯源微半导体制造工艺流程2ciAHQWmLIrV9xmOwotkS88Sdx8kslUPw487fXSo711X6v2F52Ewy26US9azWR641.2 刻蚀设备：三大核心设备之一，市场规模可观数据来源：Gartner，Mordor Intelligence，平安证券研究所4刻蚀机作为半导体制造三大设备之一，价值量高，市场规模可观。根据Gartner数据，2022年，刻蚀设备占半导体前道设备价值量的22%，仅次于薄膜沉积设备，排名第二；从市场规模来看，根据MordorIntelligence数据，2024年，全球半导体刻蚀设备市场规模预计为238.0亿美元，到2029年预计将增长到343.2亿美元，期间CAGR约为7.6%，市场规模可观，增速较快。半导体前道设备价值量分布（%）@2022年全球半导体刻蚀设备市场规模预测（亿美元）05010015020025030035040020242029E光刻刻蚀薄膜沉积量测涂胶显影热处理离子注入清洗CMP其它1.3 刻蚀设备：干法刻蚀为主，ICP、CCP平分秋色数据来源：华经产业研究院，中微公司年报，Gartner，平安证券研究所5刻蚀可分为湿刻和干刻，湿刻各向异性较差，侧壁容易产生横向刻蚀造成刻蚀偏差，通常用于工艺尺寸较大的应用，干刻是