瀚博半导体：45家国产AI芯片厂商调研分析报告（2022）

45家国产AI芯片厂商调研分析报告 作者：顾正书，AspenCore资深产业分析师 AspenCore声明：感谢安谋科技、合见工软与瀚博半导体在本报告的调研和撰写过程中提供专业的技术指导、应用案例分析和行业洞察。我们将邀请来自这三家公司的技术专家参与EE直播间在线讲座：Fabless技术和应用系列-AI芯片的设计挑战与应用市场分析。 国内外调研机构、行业专业人士和媒体对AI及AI芯片的技术发展趋势和应用场景都已经做了全面和深入的分析，本报告就不再赘述了。AspenCore分析师团队主要从以下几个方面对AI芯片产品及国产AI芯片厂商进行深入分析（每个部分单独成篇，请点击浏览相应内容）。 1. AI芯片的设计流程和挑战 2. 全球AI芯片Top 10 3. 国产AI芯片Top 10 4. 15家国产边缘/端侧AI芯片厂商及其代表产品 5. AI芯片价值链 6. 45家国产AI芯片厂商信息汇总 AI芯片的设计流程和挑战 芯片是一个产品，同时也是一个服务于商业客户的行业，AI芯片自然也不例外。一个芯片从无到有通常需要经过定义、设计、制造和流通几个重要环节，除了制造环节会外包给Foundry和封测厂之外，一个芯片设计公司需要做好芯片定义、设计（包含芯片、系统和软件）、寻找客户（渠道建设）几个环节。简单地说，就是要明确：做什么芯片？怎么做出来？怎么卖出去？无论拥有成熟品牌的大型公司，还是初创公司，同时做好上述三点都是一个很大的挑战。 那么，在AI芯片的不同阶段（规划、设计、验证、流片、板卡/系统集成、应用方案）分别面临什么挑战呢？ 1. 规划阶段。最大的挑战是如何明确市场定位，规划出最有竞争力的方向。对于AI芯片设计初创公司来说，在早期阶段就引入战略合作伙伴能更好地理解市场需求，确保开发的AI芯片符合客户需要。同时，在规划阶段就要软件和硬件协同开发，因为AI芯片设计在很大程度上是软件定义硬件。如果硬件对软件和应用需求不友好，单纯从性能指标上看起来可能很好，但却很难实现产品化。 2. 设计及验证阶段。这是整个芯片开发流程中非常核心的部分，也是非常考验工程团队研发能力的阶段。怎么按计划做出符合规划目标的AI芯片是最大的挑战。 3. 板卡/系统集成。这是产品化的另外一个关键阶段，再好的芯片如果没有一个稳定可靠的硬件平台，也没有办法交付给客户使用。在保证稳定性及可靠性的前提下