Microsoft：中国芯片设计云技术白皮书2.0

1中国芯片设计云技术白皮书中国芯片设计微软（中国）有限公司由微软智能云提供计算服务2中国芯片设计云技术白皮书第一章前言第二章设计云平台中国市场规划第 1 节芯片设计企业技术生态环境第 2 节芯片设计云生态规划1.11.21.31.4IP 资源库以及技术支持工艺库资源以及技术支持EDA 资源以及技术支持IT 与 CAD 技术支持2.1 2.2 2.3统一云平台，集成五要素各自上云，永不落地云计算三层架构(1)(2)(3)CAD 技术支持IT 基础架构与技术支持IT 与 CAD 管理发展路径CONTENT目录03160405081111131517171801033中国芯片设计云技术白皮书基于 Azure 的 MVP成本节省模型探讨一切都刚刚开始，一切都即将结束MVP 架构设计MVP 中的三个独立隔离子区静态模型动态方法论的探讨MVP 测试报告MVP 演示视频第1节第2节第3节第4节第1节第2节第3节第4节第1节第2节系统拓扑设计云计算基础架构层设计云管理平台平台安全方案3.13.24.14.22.12.22.3资源规划与实现——PaaS 层资源管理规划与实现——SaaS 层中央管理子区IP 供应商子区设计公司子区云计算安全基础数据传输和指纹技术293134352424272936363941192121192223313232第三章第四章第五章尾声设计生态云技术架构详解1中国芯片设计云技术白皮书第一章前言 在多方面因素的推动下，中国的芯片设计行业迎来了前所未有的发展契机。当前，我国芯片设计业的产品范围已经涵盖了几乎所有门类，且部分产品已拥有了一定的市场规模，但我国芯片产品总体上仍然处于中低端，正处在逐步向高端芯片研发演进的过程中。纵观过去两年的全球半导体设计市场，芯片设计公司、EDA 工具供应商与公有云服务供应商也都开始探索云计算如何与芯片设计的流程与仿真设计更好的结合，以实现大规模的弹性计算，更快的面向市场，并获得更低的成本。可以说主流的设计公司都有 1-2 款芯片在做全面利用云技术的设计。可以预见的是，在先进制程的竞争中，如何更好地应用云计算，实现更快的产品面世，更顺畅的设计流程，是芯片设计企业不能忽视和跳过的领域。随着国家级芯片战略的明确和发布，众多的芯片设计企业也逐步提升产品技术水平，再加上国内在全球领先的消费电子类企业，本着其拥有大量终端应用场景的优势，也全