沙利文：2023年中国专精特新企业发展系列白皮书（中）

随着28nm推进到20nm节点，单个晶体管成本不降反升，性能提升也逐渐趋缓，标志着后摩尔时代来临，半导体迎来结构、封装及材料等三大变革。EDA软件受限，专精特新企业暂无布局结构，汇成股份布局SiP封装，Chiplet封装未有涉及，多家分立器件企业布局第三代半导体。03半导体三大变革指引性能突破方向核心洞察：第五章 ——中国专精特新系列研究：半导体行业高投入长周期等特性使得半导体产业围绕中国三大经济圈发展，多家国际领先厂商在上海临港设厂巩固上海半导体领先地位。02上海与深圳是半导体发展大本营电子行业中获得专精特新小巨人认证企业共93家，其中半导体领域40家占比43.0%；消费电子、电子化学品Ⅱ、其他电子Ⅱ、光学光电子、元件等占比分别为11.8%、11.8%、9.7%、15.1%、8.6%。“专精特新”小巨人的重点领域中提出，应优先聚焦制造业短板弱项，符合《工业“四基”发展目录》所列重点领域；或符合制造强国战略十大重点产业领域；或属于产业链供应链关键环节及关键领域“补短板”“锻长板”“填空白”产品，其中半导体领域由于美国恶意竞争，中国核心技术被卡，国家高端科技进程放缓，故国产替代迫在眉睫。01电子行业在半导体认证企业最多专精特新系列白皮书 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588Chapter 5.1专精特新半导体领域行业综述❑行业综述179专精特新系列白皮书 | 2023/9www.leadleo.com400-072-5588行业综述半导体核心产业链包含设计、制造及封测三大环节，据此半导体厂商经营模式又细分为IDM、Fabless及Foundry◼半导体核心环节=设计+制造+封测IC设计涉及对电子器件（如晶体管、电阻器、电容器等）、器件间连线模型建立。所有器件和互连线均需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺（例如光刻等）安置在单一衬底上，从而形成电路。制造：集成电路制作就是在硅片上雕刻复杂电路和电子元器件(利用薄膜沉积、光刻、刻蚀等工艺)，同时把需要部分改造成有源器件(利用离子注入等)。封测：指封装和测试的过程，在封测厂中将圆形的硅片切割成单独的芯片颗粒，完成外壳的封装，最后完成终端测试，出厂为芯片成品。◼半导体厂商经营模式：IDM、Fabless、FoundryIDM：垂直整合制造模式，其涵盖了产业链的集成电路