西门子半导体智能制造的数字化转型白皮书18页

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摘要:

DIGITAL INDUSTRIES SOFTWARE半导体智能制造的数字化转型 应对技术和数字化解决方案带来的机遇和挑战siemens.com/semiconductors随着电子元器件的应用日益渗透到多个行业,半导体制造商如今拥有全新的增长机遇。 然而市场、产品和供应链复杂性的激增可能导致他们难以跟上这种增长。要想将复杂性转化为竞争优势,就必须采取全面的数字化转型方法。一个很好的开始是智能制造,包括用于规划、调度、执行和质量的数字化解决方案。使用产品生命周期管理 (PLM) 系统可以帮助集成这些数字化解决方案,优化晶圆厂的利用率、效率和灵活性,从而推动变革,帮助企业尽可能地提高增长。目录半导体 – 机遇 3半导体 – 挑战 5数字化转型 7全面数字孪生、数字主线和左移 8为何从制造开始? 9规划、调度和仿真 11执行 12执行 – 第二部分 14要点总结 15参考文献 172对于有一定经验的人而言,已经学会了如何平稳渡过 半导体行业的供需周期。目前半导体处于需求过剩的 状态,我们面临的一个主要问题是:“情况何时会好转?”我们并没有说这一次不会发生,但一些关键因素有所 不同。 需求的多样性电子产品正在进入从个人电脑 (PC) 和智能手机到汽 车和物联网 (IoT) 的所有领域。近期的一项预测称, 到 2030 年,50% 的汽车成本将基于电子产品。1而物 联网市场的规模已经超过 1000 亿美元,到 2027 年 将超过 5000 亿美元。2半导体在这些设备的物料清单 (BOM) 中的比例越来越高。3这为半导体的需求提供了 全新的广泛基础。 基础设施建设需求的多样性还包括医疗器械、智能城市、国防、5G 和数据中心等重要应用。半导体不仅仅是消费品的配 件,而是日益成为经济支柱的一部分。 持续创新创新是永恒不变的追求 – 半导体行业可以说是最具 创新力的行业之一。通过不断优化处理器、内存和连 接性能,人们开发出了个人电脑和智能手机等标志性 设备。基于提供人工智能 (AI)、扩展现实、6G 等功 能的芯片的新系统

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作者: 分类: 属性:18 页 大小:3046 KB 格式:PDF 时间:2025-05-15

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