通信行业AI算力架构系列1GB200网络架构测算1.6T光模块需求有望超预期-24041718页

敬请阅读末页的重要说明 证券研究报告 | 行业深度报告 2024年04月17日 推荐（首次） GB200网络架构测算，1.6T光模块需求有望超预期 TMT及中小盘/通信 2024年3月，英伟达发布推出 NVIDIA Blackwell 平台， Blackwell平台包括全域NVLink和Infiniband两种连接方式。NVLink连接方式中若单机柜连接，则全部采用铜缆连接；若构建576张卡的集群，则需要光模块与GPU的比例为9：1，我们测算光模块价值量5080万元。Infiniband架构中，若为两层架构则1.6T光模块与GPU比例为2.06:1；若为三层架构则1.6T光模块与GPU比例为2.98:1（将800G均换算为1.6T）。当机柜出货量达到5.8万时，我们预计有望带来650万支1.6T光模块需求，1.6T光模块需求有望超预期。 ❑ GB200机柜内算力密度大幅提升，互联技术是关键。2024年3月，英伟达宣布推出 NVIDIA Blackwell 平台。Blackwell平台包括最新一代的B200芯片、第二代Transformer引擎、第五代NVLink、RAS引擎、安全AI、解压缩引擎六项核心变革性创新。GB200单机柜算力大幅提升，包括9个交换托盘和18个计算托盘。在交换托盘内包含两颗最新一代NVLink芯片支持72端口双向1.8TB传输速率交换。同时顶部装配一台NVIDIA Quantum-X800交换机提供144端口800Gb速率端口用于Infiniband架构连接。计算托盘包含两颗Blackwell Superchip芯片，每颗Superchip芯片上包含1颗Grace Cpu与两颗B200 GPU。同时包含4颗ConnectX-8 SuperNIC芯片与1颗BlueField-3 DPU芯片。 ❑ 全域NVLink：机柜内部仅用铜缆，外部连接需九倍光模块。1）NVL72： NVL72中单机柜内18个Compute Tray共有72颗B200芯片，9个Switch Tray共有18颗NVSwitch芯片。NVL72中需要5184根铜缆连接。2）NVL576：16机柜互联，光模块数量9倍于GPU。NVL72方案已将所有NVLink端口插满，不具备进一步扩大规模的空间。若要扩大集群规模需降低机柜内算力密度，给出空的NVLink端口用于向上连