通信行业AI算力下的液冷从可选到必选之路-24032534页

请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 | 行业深度 2024年03月25日 通信 AI算力下的液冷——从“可选”到“必选”之路 市场低估了液冷散热在AI算力中的重要性，在英伟达B100时代，风冷将逐步接近极限，液冷时代拉开序幕；而对国产算力来说，半导体制程上的短板更需要散热来补充，国内外对液冷的需求有望形成共振。我们认为，液冷从“可选”到“必选”的过程将大幅提升市场空间，成为算力重要细分赛道。 从技术路线看，冷板式间接液冷有望先于直接液冷获得推广。液冷系统可以根据液体与硬件之间的接触方式分为直接液冷和间接液冷，直接冷却包括浸没式和喷淋式，间接冷却主要是冷板式。冷板式液冷技术工艺成熟，不需改变现有服务器的形态，加工难度低，成本较低，且冷却功耗可以满足AI服务器需求，有望率先获得推广。 冷板式液冷系统具备多链条复杂性特征，价值量主要集中在定制化核心部件。一套典型冷板式液冷系统的主要构成部分包含了冷板、热交换器、管路、泵、冷却液、控制系统等，越靠近热源的组成部分，技术和工艺难度越高，从价值量来看，通常情况下具备定制化能力的零部件价值量较高，如冷板和快接头，需要根据型号和芯片进行定制，且在数据中心中广泛使用，整体价值量较高；此外，CDU具备一次侧与二次侧的热交换能力，也是液冷系统中的关键器件之一，价值量较高。 两大边际变化推动液冷地位和空间双抬升。一方面，AIDC发展，大模型对高密度算力的需求不断提升，算力芯片、算力设备、数据中心机柜的热密度都将显著提高，传统风冷散热功耗上限无法满足AI服务器需求，液冷成为“刚需”；另一方面，产业自身对液冷的需求逐渐成为主导因素，推动液冷技术发展不仅仅是出于政策和PUE考虑，更是源于数据中心自身对于高效散热方案的迫切需求，政策端与产业端的合力形成，液冷落地进展加速。 传统数据中心液冷渗透率稳步推进，AIGC增加新需求，市场空间有望超百亿元。液冷市场空间构成可以按照增量和存量分为两大类别，增量空间是由AIGC大模型训练带来，存量空间是传统通用算力出于进一步降低PUE诉求，而逐步提高液冷渗透率带来的，液冷市场空间可以从两类大方向分别进行预测，加总统计后2025年市场空间超过205亿，其中AI服务器对应液冷的市场空间在2025年有望超160亿，通用服务器对应液冷的市场空间在2025年有望超44亿。 纵观未来，解耦、成本性价比是推广关键，优选液冷