通信行业英伟达GTC专题新一代GPU具身智能与AI应用-24031820页

证券研究报告 2024年3月18日 英伟达GTC专题：新一代GPU、具身智能与AI应用1中泰通信首席分析师：陈宁玉（S0740517020004） Email：chenny@zts.com.cn研究助理：佘雨晴 Email：sheyq@zts.com.cn研究助理：杨雷Email：yanglei01@zts.com.cn核心观点GTC2024召开在即，关注新一代GPU、具身智能、AI应用三大方向。GTC 2024将于当地时间3月18-21日在美国加州圣何塞会议中心及线上举行，预计发布加速计算、生成式AI以及机器人领域突破性成果。建议关注三大方向：1）B100及后续芯片路线。B100预计采用BlackWell全新架构，与H200系列相比性能有望翻倍提升，GB200或于2024-2025年推出，芯片迭代周期缩短至1年，带动配套工艺及组件加速升级。2）具身智能：AgilityRobotics、波士顿动力公司、迪士尼和Google DeepMind等公司将参加GTC机器人相关会议，现场将展出25款机器人。黄仁勋曾表示具身智能是AI下一个浪潮，2024年初英伟达投资人形机器人公司FigureAI并成立通用具身智能体研究实验室GEAR，大会或将更新相关成果。3）AI应用。本次GTC共有亚马逊、Anthropic、Runway等1000多家参会企业，300多家参展商将展示英伟达平台在农业、汽车、云服务等行业的应用。多模态大模型助力AI赋能下游行业，提升推理侧算力与带宽要求，数据中心、CDN等或将受益AI应用带来的新一轮流量增长。B100性能预计大幅提升，GB200有望超预期。英伟达将推出全新芯片架构BlackWell，或为英伟达首次采用多chiplet设计的架构。B100成为首款基于BlackWell架构的芯片，预计为MCM多芯片封装，台积电N3或N4P制程工艺，可能使用CoWoS-L，性能预计至少为H200的2倍，H100的4倍；首发内存或为200G HBM3e，约为H200的140%；或采用224Serdes。为了更快推向市场，B100前期版本或使用PCIe5.0和C2C式链接，功耗700W，方便直接沿用H100的现有HGX服务器，后续将推出1000W版本，转向液冷，并将通过ConnectX8实现每GPU网络的完整800G。根据英伟达芯片路线图，GB200将于2024-