北京邮电大学2024年AI赋能集成电路教育数字化发展白皮书1.0版86页

AI赋能集成电路教育数字化发展 白皮书（1.0版） 北京邮电大学 二〇二四年七月 前 言 教育、科技、人才是中国式现代化的基础性、战略性支撑。当前，人工智能（AI）将重塑教育范式已成为共识，教育领域正站在变革的十字路口，面临前所未有的挑战和机遇。集成电路是信息技术产业的核心，是汇聚卓越人才的高地，集成电路产业与数字教育、智慧教育的深度融合以及对数智化技术的深刻运用，成为推动产业升级和社会进步的重要趋势。 《AI赋能集成电路教育数字化发展白皮书》包括以数字化开辟集成电路教育发展新赛道、以智能化破解集成电路人才培养新挑战、以集成化赋能集成电路智慧教育新范式、以国际化形成集成电路融合开放新格局四部分内容，分析了智能时代集成电路教育变革面临的新问题与新挑战，探讨了AI赋能集成电路教育数字化发展的作用与路径。 本白皮书由北京邮电大学集成电路学院联合教务处、研究生院、国家卓越工程师学院、叶培大创新创业学院、人工智能学院共同撰写。衷心感谢中国信息通信研究院、中国移动研究院、中国联通研究院、中国电信研究院、清华大学、北京大学、北京航空航天大学、北京理工大学等单位给予撰写工作的支持和帮助。诚挚邀请行业人士关注本白皮书，共同探索集成电路教育数字化转型与智能化演进方向，促进AI融入集成电路教育教学和人才培养过程，携手推动我国集成电路产业的高质量发展。 I 目 录 一、以数字化开辟集成电路教育发展新赛道 ......................................................... 1 （一）建设教育强国，推进教育数字化是重要突破口 .......................................... 1 （二）拥抱智能时代，探索教育数字化“聚智强芯之举” ................................... 3 1、人才需求和课程体系高度匹配 .......................................................... 4 2、教育平台的高度数字化和智能化 ....................................................... 5 3、先进的“工程贯穿式”培养理念 .....................