计算机行业AI算力卖水人专题系列6液冷AI算力新一极-25081637页

液冷：AI算力新一极——AI算力“卖水人”专题系列（6）评级：推荐(维持)证券研究报告2025年08月16日计算机刘熹(证券分析师)S0350523040001liux10@ghzq.com.cn请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明2相对沪深300表现表现1M3M12M计算机8.2%15.9%78.5%沪深3004.6%7.6%25.7%最近一年走势相关报告《计算机专题报告：OpenAI发布GPT-5，AI应用业绩提速——模型及AI应用月报（202507）（推荐）*计算机*刘熹》——2025-08-09《计算机行业事件点评：谷歌大幅上调2025 CapEx指引，全栈AI战略驱动业务全面增长（推荐）*计算机*刘熹》——2025-07-25《计算机专题报告：GB300量产在即，算力产业持续受益——台股AI算力2025H1经营总结（推荐）*计算机*刘熹》——2025-07-21-14%7%29%50%72%93%2024/08/152024/12/142025/04/142025/08/13计算机沪深300请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明3核心提要u本篇报告核心要点：1、英伟达架构升级推动液冷发展，GB300液冷覆盖发热元件比例已达80%+，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现100%液冷，GPU液冷需求显著增加；2、ASIC散热具有高毛利潜力，2026年有望迎来出货潮，谷歌、Meta、亚马逊等科技巨头将推出大量ASIC芯片；3、我们认为：液冷散热核心是制造业+材料学，中国本土企业的相关优势明显，看好中国本土未来将诞生国际一流的液冷公司。u一、GB300液冷覆盖发热量80%以上的高功耗元件，2027年Rubin架构Kyber机架有望实现100%液冷Blackwell架构性能激增，若想充分利用Blackwell芯片，液冷几乎成为必选项。据云帆热管理公众号今年8月信息，GB300液冷系统的核心是“直接芯片冷却（Direct-to-Chip Liquid Cooling, DLC）”架构，即冷却液通过微通道冷板（Cold Plate）直接贴合GPU、NVLink交换芯片、CPU等高功耗元件（占总发热量的80%以上），实现精准热传导；其余低功耗组件（如内存、存储、I/O接口）则通过系统级风冷或辅助液冷（如背板循环液冷）辅助散热。 英伟达计划2027年推出的R