科技行业全球云服务厂商加码AI基建先进制程需求持续高歌-25081546页

证券研究报告行业专题报告评级：强于大市长城证券产业金融研究院科技组首席分析师：唐泓翼执业证书编号：S1070521120001科技组分析师：秦裔甜执业证书编号： S1070525070003 2025年08月15日全球云服务厂商加码AI基建先进制程需求持续高歌2一、趋势：AI需求真实且强劲，“硅基强智能奇点”到来⚫AI需求持续强劲，25Q2全球半导体市场规模同比增长20%，环比增长8%⚫WSTS预计2025年全球半导体市场规模同比+15%，除存储外同比+14%⚫25Q2全球前60大半导体企业库存天数环比提升2天至127天，预计至25年底恢复至105~110天水平二、需求端：海外CSP加速AI建设，半导体需求奇点来临⚫智能手机：预计25Q3出货量环比+8%，全年出货量预期受宏观经济影响下调2%⚫PC：预计25Q3出货量环比+6%，企业PC更新&AI PC渗透，预计全年同比+4%⚫服务器：海外大厂Token调用量出现加速拐点，预计25年AI服务器出货量将同比+24%⚫汽车：TrendForce预计25年全球新能源车销量同比+18%，智能化将打破原有技术护城河三、供给端：25年晶圆厂稼动率有望回升至84%左右，NAND设备表现强劲⚫产能利用率：随AI浪潮+消费复苏， Omdia预计至25年底晶圆厂稼动率有望回升至85%左右⚫硅片出货量：AI数据中心用半导体硅片需求强劲，300mm硅片出货渐进复苏，200mm硅片库存调整持续，预计25年全球半导体硅片出货量将同比增长⚫半导体设备：AI驱动HBM需求，逻辑设备受益先进制程反弹，SEMI预计25年全球半导体制造设备销售额同比+7%，其中NAND设备激增42%四、库存端：库存去化周期持续，预计至25年底存货天数恢复至105~110天合理水平⚫半导体库存：25Q2全球前60大半导体企业库存天数约127天，环比+2天，除设备外库存天数约109天，环比下降8天，预计Q3/Q4逐季环比下降5~10天，至年底调整至105~110天⚫细分产品库存：存储企业库存天数环比大幅下降44天，MPU/射频/模拟/功率仍环比提升五、价格端：端侧AI落地驱动半导体需求，我们预计25年全球半导体ASP震荡回升⚫半导体价格：25Q2全球半导体价格指数环比下降2%，其中存储/Micro/逻辑芯片ASP环比提升，模拟/分立器件ASP环比下降⚫细分产品：预计25H2