玻璃基板行业深度市场现状发展展望产业链分析及相关企业深度梳理-25081531页

1/312025年8月15日行业|深度|研究报告行业研究报告慧博智能投研玻璃基板行业深度：市场现状、发展展望、产业链分析及相关企业深度梳理玻璃基板优势显著，科技巨头争相布局。玻璃基板因其低热膨胀系数、高机械强度、耐高温性、高布线密度特点被视为半导体、显示领域新一代基板解决方案。英特尔率先推进玻璃基板产业化，2023年9月推出了基于下一代先进封装技术的玻璃基板，并计划在2026至2030年间实现大规模量产，英特尔表示该技术将重新定义芯片封装的边界，为数据中心、人工智能和图形处理提供具有突破性的解决方案，推动摩尔定律的进一步发展。除三星外，AMD、苹果、台积电等巨头纷纷跟进玻璃基方案，助力玻璃基板在半导体&显示领域产业化应用。据相关数据预测，2025年全球玻璃基板市场规模有望达2,980万美元，至2029年全球市场规模有望达2.12亿美元。沿着以上产业发展趋势，我们对玻璃基板行业展开具体分析论述，以期帮助大家从不同角度加深对玻璃基板行业的了解。首先，我们将对玻璃基板的行业概况、市场现状、关键工艺与市场挑战进行初步梳理，其次，我们将在以上问题的基础上，对行业市场格局、市场潜力进行分析。在解决这些问题的同时，还将着眼于行业产业链情况、相关企业发展情况及后续行业发展趋势，希望能对大家了解玻璃基板行业有所启发。目录一、行业概况.............................................................................1二、市场现状.............................................................................5三、关键工艺与市场挑战..................................................................10四、市场格局............................................................................12五、市场潜力............................................................................15六、产业链分析..................